单组份环氧树脂低温热固胶（记忆卡、CCD/CMOS模组低温固化）

本产品为单组份，低温热固化改良型环氧树脂胶粘剂。该产品用于低温固化，并能在极短的时间内在各种材料之间形成最佳粘接力。本品需要低温储存，产品工作性能优良，具有较高的保管稳定性，适用于记忆卡、CCD/CMOS 等装置。特别适用于需要低温固化的热敏感元件。

1.超低温60~80度固化，70度15分钟，80度10分钟

2.对镜头座多种塑料材质粘接性能极佳；

3.胶水室温工作时间长达48小时；

4.胶水黑色不透光；

5.绝缘、防水性、耐湿热老化性佳；

6.完全固化时间：经过试验和大量客户实际使用反映最佳固化温度是75度15分钟；