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手机摄相头用低部填充胶(黑胶)-深圳市顺兴精细化工有限公司
型号︰
SX-032T
品牌︰
SUN
原产地︰
中国
单价︰
CNY ¥
120
/ 支
最少订量︰
5 支
共有
20
相关信息
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产品描述
底部填充胶是一种单组分环氧密封剂，用于
CSP
或
BGA
底部填充制程。它能形成一致和无缺陷的底部填充层，能有效降低由于硅芯片与基板之间的总体温度膨胀特性不匹配或外力造成的冲击。受热时能快速固化。较低的粘度特性使得其能更好的进行底部填充；较高的流动性加强了其返修的可操作性
固化方式：75度20-30分钟
规格；
30
ML-1000ML,也可根据用户需要提供包装
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