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手機攝相頭用低部填充膠(黑膠)-深圳市順興精細化工有限公司
型號︰
SX-032T
品牌︰
SUN
原產地︰
中國
單價︰
CNY ¥
120
/ 支
最少訂量︰
5 支
共有
20
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產品描述
底部填充膠是一種單組分環氧密封劑，用於
CSP
或
BGA
底部填充製程。它能形成一致和無缺陷的底部填充層，能有效降低由於硅芯片與基板之間的總體溫度膨脹特性不匹配或外力造成的衝擊。受熱時能快速固化。較低的粘度特性使得其能更好的進行底部填充；較高的流動性加強了其返修的可操作性
固化方式：75度20-30分鐘
規格；
30
ML-1000ML,也可根據用戶需要提供包裝
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