單組份環氧樹脂低溫熱固膠（記憶卡、CCD/CMOS模組低溫固化）

本產品為單組份，低溫熱固化改良型環氧樹脂膠粘劑。該產品用於低溫固化，並能在極短的時間內在各種材料之間形成最佳粘接力。本品需要低溫儲存，產品工作性能優良，具有較高的保管穩定性，適用於記憶卡、CCD/CMOS 等裝置。特別適用於需要低溫固化的熱敏感元件。

1.超低溫60~80度固化，70度15分鐘，80度10分鐘

2.對鏡頭座多種塑料材質粘接性能極佳；

3.膠水室溫工作時間長達48小時；

4.膠水黑色不透光；

5.絕緣、防水性、耐濕熱老化性佳；

6.完全固化時間：經過試驗和大量客戶實際使用反映最佳固化溫度是75度15分鐘；